Android、iPhone搶著用驍龍晶片：台積電的7nm被高通包了
12月7日消息，據國外媒體報道，5nm是晶片代工商台積電目前最先進的製程製程，蘋果iPhone 12系列所搭載的A14處理器，就是由台積電採用5nm製程製造。
雖然台積電的製程製程已經發展到了5nm，但這一製程在今年一季度才投產，目前的產能也還比較有限，大部分都用於為蘋果代工相關的產品，眾多廠商還在採用台積電的7nm等其他製程，高通就是其中之一。
外媒在報道中表示，高通去年2月19日推出的第二代5G數據機驍龍X55，就是由台積電採用7nm製程為其代工，蘋果今年新推出的iPhone 12系列的智慧手機，搭載的數據機也是高通驍龍X55。
iPhone 12系列在四季度上市，目前銷量可觀，這也就意味著對驍龍X55有強勁的需求，台積電也就需要代工大量的驍龍X55 5G數據機。
從外媒的報道來看，高通在四季度將向蘋果供應80000片晶圓的驍龍X55，另外，高通還要向其他廠商供應這一款5G數據機，台積電在四季度需要代工的，就遠不止80000片晶圓，高通也將是台積電7nm製程的最大客戶。
台積電的7nm製程目前有兩代，第一代是在2018年的4月份投產的，第二代的7nm製程在2019年大規模投產，在報道中，外媒並未提及高通驍龍X55採用的是台積電的哪一代7nm製程。
