消息稱華為晶片存貨可支撐到明年年初：正在等待時機
9月15日，美國商務部針對華為及其子公司的晶片升級禁令正式生效。台積電、高通、聯發科、三星、美光、SK海力士等公司正式「斷供」華為。
有媒體報道稱，即便作為一家手機品牌，華為最終在美國政府禁令的重壓之下無法支撐，但作為一個手機部件供應商，華為仍能活下來。
目前，華為現在開始了螢幕驅動器晶片項目，制訂了一系列將要研發的新項目，甚至後續只能降維做汽車或者OLED驅動等，以及發展發力筆記型電腦電腦、平板等其他手機周邊產品。
此外，華為正式發布鴻蒙系統2.0，明年華為手機全面支援鴻蒙OS 2.0。此外，華為HMS生態已經逐漸成型，為後續的鴻蒙OS手機提供了「空氣」和「土壤」。
目前，華為晶片存貨足以支撐到明年年初。現在，華為需等待國際局勢與美國中國局勢的變化。
9月8日，在中國信創黃埔論壇上，倪光南院士認為，華為不會面臨「無芯可用」的困境，中國已經有了28nm的光刻機。雖短期內還做不到7nm、5nm的先進位程晶片，但這也只能影響手機業務。
他認為，雖然中國晶片產業在7nm技術上收到制約，但是依靠中國現有的技術，依然可以製作出14nm或28nm的晶片，這對華為來說是一條出路。
雖然短期內還做不到7nm、5nm的先進位程晶片，但這也隻影響手機業務。大部分科技產品使用14nm、28nm晶片已經綽綽有餘。這意味著除了手機晶片，華為的網路設備晶片製造基本不受影響。
此前，通訊行業資深獨立分析師黃海峰日前接受採訪時表示，麒麟9000備貨量在1000萬片左右，有約1000萬台華為手機可以用上這一晶片，或許可以支撐半年左右。
如今，業內人士@手機晶片達人 也給出類似的爆料：「華為的5nm晶圓全部總共大約22K，good die大約400顆左右，可以自己計算總共能生產多少支手機，那些什麼3000萬，4000萬的就不要yy了。 」
照此計算，華為的5nm麒麟9000晶片備貨量大概在880萬顆左右，與之前的預測較為接近。
