迄今最輕的天璣1000+手機 realme X7系列來了：120Hz屏/65W閃充

• 2020 年 8 月 24 日
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8月24日消息，部落客@數碼閑聊站爆料，realme X7系列搭載聯發科天璣1000+旗艦處理器。

據悉，realme X7系列包含realme X7和realme X7 Pro兩款，其中realme X7的重量只有175g，realme X7 Pro重量為184g，Pro版預計搭載聯發科天璣1000+旗艦處理器，這將是史上最輕的天璣1000+手機。

核心配置上，realme X7系列採用120Hz AMOLED柔性屏，解析度為FHD+，螢幕形態為挖孔直屏。

更重要的是，realme X7系列採用COP封裝製程，實現了超窄下邊框。

realme副總裁徐起科普，相比COF、COG兩種製程，COP則是直接將柔材質的OLED螢幕幕的一部分向後彎折，從而更進一步節縮小邊框，實現接近「無邊框」的視覺效果。因為柔性螢幕材質的限制和更高的製程成本，目前COP製程僅用於高端旗艦手機。

該機將於9月1日正式發布。