OPPO發力自主晶片：從聯發科招攬高層 降低「卡脖子」風險
最新爆料顯示，華為在中國的主要競爭對手之一OPPO正在積極發展自己的晶片製造能力，包括從供應商那裡爭取頂級工程人才。
據日本經濟新聞報道，OPPO接連從聯發科招募技術高層。在中美摩擦的背景下，以此降低手機半導體採購依賴美國企業的風險。
IDC發布的最新報告顯示，2020年第一季度，中國智慧手機市場出貨量約6660萬台，同比下降20.3%。
報告顯示，華為以42.6%的市場份額排名第一，vivo（18.1%）、OPPO（17.8%）分列二、三位。小米以10.6%的份額位列第四，蘋果第五，份額為7.6%。
2019年第四季度，全球前五大智慧手機廠商分別為：蘋果（20%）、三星（18.8%）、華為（15.2%）、小米（8.9%）、OPPO（8.3%）。
據了解，與高度依賴代工組裝的美國蘋果公司等不同，OPPO手機有高達85%的自主組裝生產，除了中國，在印度等國家都有自己的手機產線。
目前，OPPO的手機處理器主要來自高通、聯發科供給。美國升級出口限制之後，降低對美國企業的依賴，成為所有中國手機廠商共同面臨的的課題。
當然，自研晶片並非一朝一夕，華為海思歷經數年才成功，小米松果也只出了一代就暫時擱淺。
報道稱，即使OPPO招攬經驗豐富的團隊，要取得成果或許也需要數年時間。
