破天荒！新一代CoreCPU成超級混血兒：3nm/5nm/7nm一起上
- 2021 年 11 月 23 日
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上周，有媒體在Intel位於美國的Fab42工廠拍到了14代CoreMeteor Lake晶片的「果照」，讓人大呼驚喜。 此 …
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14代Core「官宣」！Intel 7nm塵埃落定：架構前所未見
- 2021 年 3 月 24 日
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在今晨的「Intel Unleashed: Engineering the Future(Intel發力：以工程技術創未 …
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Intel 5核心性能首測：遠不如超低功耗Y系列
- 2020 年 6 月 28 日
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日前，Intel正式發布了代號Lakefield的混合技術Core處理器，首次採用3D Foveros立體封裝，集成一個Su …
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Intel史上首款5核心揭秘：三個第1、待機功耗低至2.5mW
- 2020 年 6 月 11 日
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去年初的CES 2019大會上，Intel首次宣布了全新的3D Foveros立體封裝技術，以及首款基於該技術的處理器， …
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三星全球首發Intel Lakefield 5核心處理器：10nm+22nm混搭
- 2020 年 5 月 29 日
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三星今天正式發布了新款Galaxy Book S筆記型電腦，這也是第一款搭載Intel Lakefield 3D Fover …
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IntelCorei5-L15G7處理器現身：10nm 3D封裝、5核x86混合架構
- 2020 年 5 月 9 日
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Intel去年對外介紹了名為Foveros的3D封裝技術，該技術將首次用於Lakefield家族處理器，也就是Intel …
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