
超低功耗多用15小時!高通發布4nm新驍龍:性能提升兩倍
- 2022 年 7 月 20 日
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7月20日早間消息,高通正式發布4nm新款晶片,用於可穿戴設備的驍龍W5 Gen1和驍龍W5+ Gen1。 官方介紹,與 …
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Continue Reading儘管三星已於上月底宣布3nm晶片投產,台積電也反覆重申3nm會在下半年到來,可就目前的情況來看,手機晶片似乎廠商們無緣首 …
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Continue Reading7月1日消息,長電科技在互動平台表示,公司可以實現4nm手機晶片封裝,以及CPU,GPU和射頻晶片的集成封裝。 長電錶示 …
Continue Reading多方消息稱,三星3nm GAA製程最快本周投產,雖然規模小,但好歹有客戶下單了,據說是來自中國的一家礦機ASIC晶片企業 …
Continue Reading6月22日,聯發科意外突然發布了新旗艦天璣9000+,顯然是天璣9000的一次小幅升級版。 天璣9000+在天璣9000 …
Continue Reading除了任天堂,AMD的晶片方案已經被索尼、微軟以及Valve的遊戲選用。 爆料達人MLID給出消息稱,AMD正在開發一款全 …
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Continue Reading多方爆料指出,今年的iPhone 14系列會在CPU晶片上有所變化,iPhone 14和14 Max依然是A15處理器, …
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