首發Intel 16製程 聯發科確認這兩類晶片由Intel代工
- 2022 年 7 月 29 日
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在全球半導體代工市場上,主流的選擇是台積電、三星、聯電、中芯國際等公司,Intel在這各領域份額很低,但前幾天他們與聯發 …
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Continue Reading近期,三星電子宣布開始量產採用全環繞柵極(Gate-All-Around,簡稱GAA)的3納米製程製程晶片。 台積電當前 …
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Continue Reading台積電在美國建設的5nm晶圓廠日前取得了重要進展,位於美國亞利桑那州的Fab 21工廠舉行了上樑典禮。 據台積電介紹,這 …
Continue Reading高通已宣佈於11月15日-17日舉行驍龍峰會,屆時驍龍新一代旗艦晶片驍龍8 Gen 2將會正式登場。 據悉,驍龍8 Ge …
Continue Reading據部落客數碼閑聊站今日爆料,高通第二代驍龍7目前正在測試中,採用的是台積電4nm製程製造,性能較上一代將有較大提升。 據了 …
Continue Reading全球半導體市場從產能緊張已經轉向過剩,部分領域跌價跌得厲害,比如顯示卡、記憶體及SSD等,這一波晶片價格下滑也會影響廠商的生 …
Continue Reading這些年,手機晶片成為領跑先進位程的代表,當前,高通驍龍、聯發科天璣等均已進入4nm,年內甚至有望迎來首顆3nm手機處理器 …
Continue Reading6月中旬,台積電在2022年技術論壇上正式公布了3nm及2nm製程的路線圖,其中2nm製程會使用GAA電晶體,技術進步非 …
Continue Reading2020年台積電突然宣布將在美國建設晶圓廠,這是他們首次在海外建設先進製程的5nm工廠,總投資計劃高達240億美元,目前 …
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