魯大師Q1手機處理器排行榜：865力壓990 820截胡765G
除了手機性能榜之外，魯大師今日還發布了手機晶片性能榜。榜單顯示，驍龍865、驍龍855 Plus、麒麟990 5G前三。此外，麒麟990、三星Exynos 9820、驍龍845（2.96GHz）、驍龍845（2.8GHz）、麒麟820、驍龍765G也躋身TOP10。
魯大師表示，要說驍龍865摘得2020年Q1季度Android手機晶片的冠軍，相信大多人都沒後異議。從Q1手機綜合性能榜中我們不難發現，所有上榜的手機均搭載了驍龍865，已經達到「霸榜」的地步。
驍龍865採用Kryo 585架構，7nm製程，採用與蘋果A13相同的台積電全新製程N7P。
在相同能耗下可以實現7%的性能提升，平衡功耗與性能。包含一大、三中、四小共八核,最高頻率分別為2.84GHz、2.42GHz、1.80GHz；而GPU為Adreno 650，主頻達到了587 MHz。以高通官方給出的數據來看，性能相比前代至少有25%的提升。
另外，高通驍龍865搭載第五代AI Engine，相比高通驍龍855有了翻番的性能提升；同時X55 Modem支援NSA和SA雙模製式，此外還實現了對Wi-Fi 6的支援。
按照去年855-855Plus的升級節奏來看，今年下半年高通應該也會照例進行一波超頻小升級，從865變成865Plus。
比如已有爆料驍龍865 Plus的規格參數，4x A55 @1.8GHz，3x A77 @ 2.4GHz，1x A77 @ 3.1GHz。很可能下半年的手機會逐步過渡，驍龍865應該也稱霸不了多久。
步入5G時代後，以三星Exyno 980、高通驍龍765G和聯發科天璣1000L為代表的新一代中端5G SoC先後上市，聯發科天璣800和紫光展銳虎賁T7520也進入了「PPT階段」，麒麟820算是趕上了「末班車」——中端晶片在其性價比上已經被越來越多人認可，這一點是無疑的。
從跑分這一點來看，目前麒麟820力壓驍龍765G。在魯大師的晶片得分（僅計算CPU+GPU）中，跑出238617分，超越了驍龍765G和聯發科天璣1000L（壓根沒上榜）。在中端晶片中脫穎而出。
在CPU方面，麒麟820採用了台積電7nm製程，架構上採用了「三叢集」設計，由1個Cortex-A76 Based大核（2.36GHz）+3個Cortex-A76 Based中核（2.22GHz）2+4個Cortex-A55小核（1.84GHz）構成。
GPU方面，集成的是Mali-G57。雖然隸屬Mali-G5系，但卻採用了和最新Mali-G77相同的微架構，相較上一代G52，G57有著1.3倍的性能，能效提升30%、性能密度提升30%、機器學習提升60%。
此次，麒麟820還為集成的GPU準備了6個計算核心，結合華為特色的GPU Turbo和Kirin Gaming+ 2.0技術，Mali-G57MP6的實際性能不錯。
以下為詳細榜單：
