國產品牌異軍突起：首款內置「中國芯」氮化鎵快充產品上市

• 2020 年 4 月 11 日
• 資訊

從業界獲悉，知名3C配件品牌ROCK（洛克）發布了首款內置“中國芯”氮化鎵快充充電器，該款充電器具有體積小巧、高效率、發熱低等特點，其中的“中國芯”來自英諾賽科的“InnoGaN”系列功率晶片。

這標誌著“中國芯”氮化鎵正式應用於消費類電源產品，打響了“中國芯”氮化鎵快充商用的第一槍，引發業內人士高度關注。

首款“中國芯”氮化鎵快充

據了解，ROCK（洛克）本次發布的“中國芯”氮化鎵快充支援最大65W輸出，並配備了兩個USB-C介面和一個USB-A介面，兼容PD3.0（PPS）、PD2.0、QC3.0、QC2.0、AFC、FCP、SCP、Apple 2.4A等多種協議；不僅可以給手機、筆記型電腦電腦等設備快充，而且還可同時給三台設備充電，功能全面。

同時得益於氮化鎵功率晶片的採用，ROCK這款65W 2C1A充電器的體積較常規產品有明顯優勢，搭配可摺疊的插腳，非常隨身。通過與蘋果61W PD充電器對比，可見ROCK的介面更多，體積也更小。

值得一提的是，ROCK還與英諾賽科緊密合作，後續將基於“InnoGaN”開發100W、120W等大功率USB PD快充產品，加速第三代半導體在消費類電源市場的大規模產業化應用。

ROCK 65W 2C1A氮化鎵充電器的核心器件為英諾賽科INN650D02氮化鎵功率晶片。該功率晶片擁有超高的工作頻率，符合JEDEC標準的工業應用要求；同時採用DFN8x8封裝，降低熱阻，非常適用於高功率密度高效率開關電源的開發。

當前市場上氮化鎵快充電源主要採用650V氮化鎵功率晶片（GaNFET）作為功率開關，應用氮化鎵高頻特性，使得終端快充產品體積更小，效率更高。

快充市場前景巨大

預計隨著用戶對隨身性的需求提高，2025年全球GaN快充市場規模有望達到600多億元，同時加速GaN晶片在其它新興領域對Si基產品的替代。

行業報告顯示，手機廠商也在積極入局氮化鎵快充市場，其中華為、小米、OPPO、realme、三星、努比亞、魅族等知名手機企業已經先後發布和推出了基於手機、筆記型電腦電腦快充的氮化鎵充電器。

隨著USB PD&Type-C市場的快速發展，氮化鎵功率器件憑藉其高頻低阻、高導熱、耐高溫等特點，逐漸成為消費類電源市場的全新發展方向。

自2019年以來，各大手機品牌及電商品牌先後推出數十款內置氮化鎵功率器件的快充產品，受到了廣大消費者的追捧和喜愛。而在氮化鎵快充成為未來充電市場主要趨勢的同時，市場爭奪戰也已經全面打響。

2019年，作為3C配件市場發展風向標的香港電子展，我們就已經察覺到氮化鎵快充發展的迅猛勢頭：2019年4月份春節展，8款氮化鎵充電器新品參展；而到了10月份秋季展，氮化鎵充電器新品多達56款，不到一年增長近7倍。

同時，在前不久剛剛結束的美國CES展會上，參展的氮化鎵充電器數量也已經多達66款，涵蓋了18W、30W、65W、100W等多個功率段，以及全新品類超級擴展塢，全面滿足手機、平板、筆電的充電需求。

國產品牌異軍突起

目前，對比傳統的MOSFET 產品，GaNFET由於採用異質外延材料，在設計及製造製程上都有極大的挑戰，全球範圍內成熟的可量產的GaN產線十分有限。

全球氮化鎵快充背後的功率晶片技術掌握在三大主要供貨廠家手上，其中英諾賽科是唯一上榜的國產硅基氮化鎵廠商。

在當前中美貿易摩擦的大背景下，自主創新第三代半導體晶片避免關鍵技術被掐脖子，獲得了許多廠商的關注，業界對其發展潛力十分看好。

目前在快充領域已有超過10家企業基於英諾賽科氮化鎵晶片成功開發出快充產品並實現量產。此前市面上在售的氮化鎵快充充電器均基於進口晶片開發，英諾賽科“InnoGaN”系列氮化鎵晶片的成功商用，標誌著國產氮化鎵技術已經成熟，也正式打破了氮化鎵功率器完全依賴進口的局面。

作為中國首家硅基氮化鎵廠商，英諾賽科採用IDM商業模式（IDM: Integrated Design Manufacturer，集成設計製造商，既有IC設計能力也有IC製造能力的公司），涵蓋研發、設計、生產、測試、銷售、市場、技術支援等各個環節；公司在珠海和蘇州建有兩個8英寸硅基氮化鎵晶片研發生產基地，產品線覆蓋40V-650V的全系列氮化鎵晶片，自有失效分析和可靠性實驗室，其在製程先進性、產品覆蓋面以及產能布局等核心方面都具有極大的優勢。

同時，藉助IDM全產業鏈模式，及8英寸的生產加工製程，英諾賽科“InnoGaN”系列對成本的控制也有著無可比擬的優勢，這有利於促進了氮化鎵快充產品的平民化，加速第三代半導體的大面積商用普及。在未來的市場爭奪戰中，英諾賽科無疑是一位頗具實力的選手。

總結

2020年USB PD快充在手機、筆記型電腦電腦、平板電腦、汽車、生活家電等領域的滲透率已經呈現出複合級增長趨勢，USB-C介面的普及，讓原本複雜、繁瑣的充電介面趨於統一。

生活中高頻使用的手機、平板電腦、筆記型電腦電腦三件套，原本出差需要攜帶三個充電器，現在一顆2C1A、2C2A的多口大功率快充就能滿足用戶所需。

除了筆電市場充電技術的更新換代，5G商用臨近，讓手機續航、充電面臨新的挑戰。當前手機電池技術沒有重大突破，遇到高速網路、影片遊戲等沉浸應用，續航成為制約手機使用時長的瓶頸。

這時採用全新氮化鎵技術方案的有線快充，能夠利用碎片化時間迅速補充電量，被市場極度看好和重視，現如今成為手機的重要賣點之一。

近1-2年內，氮化鎵快充會與基於傳統的硅功率器件開發的快充共存，而未來3-5年，氮化鎵器件市場的佔比將會逐步擴大，這主要得益於其自身成本的不斷降低和電源解決方案的高頻化。第三代寬禁帶半導體器件的大面積應用即將到來，我們有幸得以見證這一刻的到來。​​​​​