高通第三代5G基頻晶片X60來了：5nm製程明年上市

2月26日消息，高通今天在總部聖地亞哥召開發布會，展示第三代5G基頻晶片X60。

高通介紹，X60基於5nm製程打造，這是全球首個5nm製程基頻晶片，功耗進一步降低、整體性能更強。

據悉，X60下載速度可達7.5Gbps，上行速度可達3Gbps；支援Voice-Over-NR 5G語音技術。

與此同時，高通X60是全球首個支援聚合全部主要頻段及其組合的5G基頻及射頻系統，支援5G SA、NSA雙組網，支援毫米波、Sub-6GHz（FDD/TDD）、5D TDD和FDD載波聚合和動態頻譜共享。

高通公司總裁安蒙在發布會上表示，本季度高通會向合作夥伴提供X60基頻，X60終端預計在明年年初上市。

由此看來，X60將會搭配驍龍875成為明年Android陣營的旗艦組合。

值得注意的是，高通在發布會上展示了基於驍龍XR 2平台的VR/AR眼罩參考設計產品，該產品支援5G網路，最高支援7枚攝影機。

高通將在今年向合作夥伴提供這一參考設計產品，相關終端預計在明年上市。