Zen4+RNDA3雙劍合璧 AMD 4nmRyzen有望對標蘋果M2 Pro

AMD今年發布的Ryzen6000系列移動處理器升級了6nm Zen3+架構,GPU內顯換掉vega升級RDNA2,性能大幅升級,明年的Ryzen7000系列APU亮點更多,升級4nm製程,同時CPU、GPU也全面換代。

根據AMD公布的路線圖,明年的行動版Ryzen有兩個系列,代號Dragon Range的主要面向高性能電競筆電,厚度在20mm以上,TDP提升到55W,實際上就是桌面版Ryzen7000下放,類似今年的Alder Lake-HX系列那樣,CPU核心不低於16核24執行緒。

輕薄筆電的繼任者則是Pheonix Point鳳凰系列,製程升級4nm,CPU升級Zen4架構,GPU則升級RDNA3架構,主要用於20mm厚度以內的筆記型電腦。

Zen4+RNDA3雙劍合璧 AMD 4nmRyzen有望對標蘋果M2 Pro

Pheonix Point系列的Ryzen7000 APU有什麼值得期待的,主要體現在兩方面,一個是能效,4nm+Zen4+RDNA3的組合還是非常值得期待的,都是針對低功耗做了優化的,其中RNDA3架構的能效提升50%。

第二點就是內顯性能,今年的Ryzen6000H系列的內顯已經讓人刮目相看,MX450級別的獨顯沒必要再買了,而Pheonix Point的GPU傳聞會規規模翻倍,內顯單元從目前的12個提升到24個,再加上架構改進,遊戲性能再次翻倍也很正常,真的有可能媲美GTX 3060行動版,對筆記型電腦來說絕殺。

AMD的Pheonix Point在性能及能效上進步巨大,還有望扭轉蘋果M處理器對x86市場的侵蝕,其表現有望追上蘋果未來的M2 Pro處理器

Zen4+RNDA3雙劍合璧 AMD 4nmRyzen有望對標蘋果M2 Pro