小米接連投資三家半導體企業：加速晶片領域布局

湖北小米長江產業基金合夥企業自2017年成立以來，就頻繁投資半導體企業。據中國媒體報道，近期，小米再投三家半導體公司，加速晶片領域布局。

據悉，北京昂瑞微電子技術有限公司（昂瑞微）日前宣布完成戰略融資，並新增小米產業基金成為新股東。

數據顯示，小米產業基金對昂瑞微電子認繳金額310.71萬元，持股比例為6.98%。

昂瑞微成立於2012年7月，公司專註於射頻/模擬積體電路的設計開發。

昂瑞微在CMOS、GaAs、SiGe、SOI、GaN等射頻製程都有深厚的技術積累，主要產品：面向手機終端的2G/3G/4G/5G全系列射頻前端晶片，面向物聯網的無線連接晶片。

昂瑞微量產的晶片超過200款，晶片種類包括：手機射頻功放、終端開關、低雜訊放大器、天線調諧器，及射頻前端模組（PAM、TxM、MMMB、PAMiD/PAMiF、L-FEM等）；藍牙BLE、藍牙Audio、雙模藍牙、2.4GHz無線通訊晶片等。

此外，小米產業基金還成為蘇州速通半導體科技有限公司（速通半導體）的新股東。

速通半導體成立於2018年7月，是一家無晶圓半導體設計公司，專註於發展下一代無線片上系統，目前正在著力開發最新一代Wi-Fi 6晶片組，並加快量產進程。

據悉，速通半導體本輪融資資金將主要用於擴大工程團隊，以進一步投入研發和量產基於Wi-Fi 6技術的前沿SoC產品，並推動其在消費者、企業和物聯網市場中的應用。

就在不久之前，小米產業基金還投資了另外一家半導體公司廣西芯百特微電子有限公司（芯百特微電子），後者主要從事射頻積體電路的研發和銷售，並積極布局5G通訊、WiFi 6、AIoT等先進應用。