功耗降低50% 三星第二代3nm已有手機晶片廠商中意
7月25日，三星宣布自家的3nm製程晶片已經出貨給客戶，這意味著三星在新一代3nm製程競爭中領先了台積電，後者的3nm晶片量產是今年下半年的事，三星在3nm節點扳回一局
三星的3nm製程實際上分為兩代，目前量產的是3nm GAE製程，夠降低45%的功耗，減少16%的面積，並同時提升23%的性能。
第二代的3nm GAP製程可以降低50%的功耗，提升30%的性能，同時面積減少35%，效果更好，不過要到2024年才能量產，還有2年時間。
不過三星雖然搶到了首發3nm的頭銜，但業界一直質疑三星的3nm水平，特別是客戶訂單，畢竟台積電的3nm訂單已經得到了蘋果、Intel、高通等公司的爭搶，他們的訂單是沒跑的。
相比之下，三星3nm有誰用才是關鍵，目前的3nm GAE製程首發給了一家中國礦機晶片廠商，而第二代的3nm製程還比較遙遠，好消息是有分析師稱三星的3nm GAP製程已經有多家客戶洽談，比較可能的是手機晶片廠商。
具體是哪家廠商感興趣？這就沒有消息，有較大可能會是高通，高通即便把大量訂單重新交給台積電生產，但也明確表示了未來不會放棄與三星的合作，只要三星的3nm製程不再有良率的問題，高通顯然還是會考慮使用它來生產驍龍晶片的。
