挖台積電牆腳 Intel代工業務坐火箭：聯發科明年還要上3nm

• 2022 年 7 月 27 日
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• CPU處理器, Intel, 聯發科

ntel代工業務日前取得了一個重要進展——聯發科成為旗下IFS代工業務簽約客戶，將首發Intel為聯發科打造的16nm製程，基於22nm FFL製程改進而來。

16nm製程相對於當前的7nm、5nm製程來說不算多先進了，主要適用於Wi-Fi無線及IoT物聯網晶片等，對製程要求沒那麼高，更重視能耗及成本。

聯發科大部分的高端晶片依然要使用台積電的先進製程，這也是台積電對聯發科與Intel合作反應比較冷淡的原因，沒有顯露出不滿，輕描淡寫回應了一句不影響他們與聯發科的合作。

然而這只是個開始，Intel為了拉攏台積電這樣的代工客戶也是費心費力了，除了各種優惠條件之外，bitchips網站泄露的消息稱聯發科明年還會用上更先進的Intel代工製程，那就是Intel 3——相當於友商的3nm製程。

Intel 3製程是Intel 4製程的改進版，是Intel第二代EUV光刻製程，進一步優化FinFET、提升EUV效率，能效比繼續提升大約18％，還有面積優化，2023年下半年投產。

台積電對聯發科使用Intel的16nm製程可以不擔心，但是如果Intel 3製程進展順利，聯發科的測試也OK的話，明年後年就會有Intel製造的聯發科高端5G處理器了，這可是個改變晶片代工格局的大事。