比驍龍8+更強！高通驍龍8 Gen2發布時間敲定

• 2022 年 7 月 20 日
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• 晶片, 驍龍, 高通

7月20日消息，高通正式發布4nm可穿戴設備的驍龍W5 Gen1和驍龍W5+ Gen1晶片。在此之後，高通公司透露了其下一屆驍龍峰會的日期，定於11月15-17日在夏威夷舉行。

在驍龍峰會上，此前傳聞已久的驍龍8 Gen 2將會首次亮相。據傳聞，驍龍8 Gen 2將由台積電4nm製程技術製造，型號為SM8550。

與驍龍8採用「1+3+4」不同，驍龍8 Gen2採用全新的「1+2+2+3」八核心架構設計，即單核Cortex A73，兩個Core Cortex-A70，兩個Cortex-A710和三個Cortex-A510組成。

據數碼部落客@i冰宇宙 透露，有幾家大廠已經在切入測試8550（驍龍8 Gen2）了，目前來看，8550綜合能效還會比8475（驍龍8+）有至少15%的提升。

值得一提的是，高通已經公布了下一代驍龍5G數據機驍龍X70，支援10Gbps 5G峰值下載速度，它將會被集成到驍龍8 Gen2中。

從目前的的爆料來看，小米13系列、三星S23系列、三星flip5以及fold5系列都將搭載驍龍8 Gen2處理器。