曝比亞迪自主研發智慧駕駛晶片年底可流片

日前，有媒體爆料稱，比亞迪正計劃自主研發智慧駕駛專用晶片，該項目由比亞迪半導體團隊牽頭，已經向設計公司發出需求，同時自身也在招募BSP技術團隊。「如果進度快，年底可以流片。」

同時，比亞迪還正在招聘BSP技術團隊，BSP的作用是，給晶片上運行的作業系統提供一個標準的介面。

據了解，比亞迪半導體團隊已經成立20年，期間陸續推出IGBT晶片、車規級MCU晶片以及模擬IC晶片等產品。

不過，此前比亞迪的重點主要是在新能源技術方面，對自動輔助和智慧駕駛領域，切入的不多，而今在自動駕駛晶片上發力，顯示比亞迪在該領域邁出堅實的一步。

事實上，此前比亞迪也已通過合作的方式，涉足智慧座艙和駕駛領域，今年4月份，比亞迪與地平線正式宣布達成定點合作，部分車型上搭載地平線高性能、大算力自動駕駛晶片征程5，實現高等級自動駕駛功能。

按照計劃，搭載地平線征程5的比亞迪車型最早將於2023年中上市，該晶片兼具大算力和高性能，單顆晶片AI算力最高可達128 TOPS，支援16路攝影機感知計算，支援自動駕駛所需要的多感測器融合、預測和規劃控制等需求。

而今，比亞迪又同步自研智慧駕駛專用晶片，比亞迪著力突破自動駕駛、智慧汽車核心晶片的戰略規劃也更加明了。