不用再換新手機了！工程師開發出樂高式可拆卸AI晶片

據中國信通院公布數據，1-5月，中國市場手機總體出貨量累計1.08億部，同比下降27.1%。有網友調侃「工資增長的速度都跟不上手機價格翻番的速度」。

那麼有什麼辦法可以在不換手機的前提下來提高手性能呢？

最近麻省理工學院的工程師研發了一種新型晶片，它可以讓手機設備保持在最新的狀態。

研究人員稱，這種類似樂高積木的晶片設計包含兩層，一層是交替式的感測層。另一層是用於晶片進行光學通訊的發光二極體層。

在他們的新晶片設計中，研究人員將影像感測器與人工突觸陣列配對。而傳統的方法是通過物理線路將感測器的訊號傳遞給處理器。

該團隊在每個感測器和人工突觸陣列之間製造了一個光學系統，以實現各層之間的通訊，而無需物理連接。另外所有晶片可以自由配置、交換、堆疊，也可以添加新的感測器和處理器。

如此看來，人們只需要給手機植入搭載有最新感測器和處理器的晶片，就可以將手機升級到最新版本，而無需再購買新的手機，從而減少電子垃圾。

此外，Google之前也曾進行過模組化手機項目Project Ara，旨在讓用戶可以隨時添加或移除額外的電池、攝影機、揚聲器和其他組件。

不過Project Ara項目最後被砍，Google也沒有透露過具體原因，可能是對模組化手機的市場化不看好。希望麻省理工的樂高式AI晶片可以實現商業化，讓用戶實現手機訂製的自由。