高通驍龍8+勁敵！曝天璣新旗艦最快7月發

今日消息，部落客@數碼閑聊站爆料，7月份要亮相的除了驍龍8+旗艦之外，還有天璣旗艦平台新機，這裡的天璣旗艦平台有可能是天璣9000+。

之前有爆料稱小米12S Pro系列有兩款，分別搭載驍龍8+和天璣9000系列，其中天璣9000系列可能是天璣9000+，因此不排除小米首發商用天璣9000+的可能。

這是聯發科迄今為止最強悍的手機晶片，它用來對標高通驍龍8+，性能相比天璣9000又有小幅提升。

具體來說，天璣9000+將單個超大核X2的頻率從3.05GHz提高到3.2GHz，同時三個大核A710維持在2.85GHz，四個小核A510則維持在1.8GHz，官方稱性能提升5％。GPU為Mali-G710，官方稱性能提升10％。

跑分方面，天璣9000+單核得分1322、多核得分4331，超過了高通驍龍8+，這是Android陣營CPU性能最強悍的晶片。

搭載這顆晶片的終端將於今年Q3上市，結合上述爆料來看，新品最快有望在7月份就能見到。