華為新機拆解探秘:從未見過的「麒麟710A」!
6月6日,華為發布新機暢享50,主打超大電池超長續航,但最令人感興趣的,是那顆神秘的「八核晶片」到底什麼身份。
此前的各種資訊表明,華為暢享50的處理器大概率是麒麟710A,中芯國際14nm製程製造,早在2020年初就已現身,但因為華為被制裁,即便是麒麟710A,也應該是2020年9月17日之前的庫存。
近日,數碼部落客@數碼郎中 拆解了一部華為暢享50,初步揭開了其處理器的秘密,但也發現了新的謎團。
拆解發現,華為暢享50的處理器確實是海思麒麟,上有海思LOGO,編號為Hi6260GFCV131H,而此前麒麟710A的編號為Hi6260GFCV131,也就是末尾多了個字母「H」。
另外,麒麟710的編號是Hi6260GFCV100,麒麟710F的編號則是Hi6260GFCV101。
由此可以基本斷定,華為暢享50用的確實是麒麟710A,但又不是單純的麒麟710A,肯定有某種不同。
關鍵之處就在於這個「H」代表什麼,暫時無從查起,有網友猜測代表「HUAWEI」,還有的認為代表去美化生產線。
B站網友@大聖歸來 提出另一種觀點,認為參考麒麟710A的表面絲印,編號之後的第三和第四行字元串才是重點,正常來說這裡會標註生產日期、產地。
但是,這款特殊的麒麟710A非常隱晦,只印了一個「005201」——00的位置本來是年份,52的位置本來是月份,01前邊的位置應該是產地(比如CN中國)。
接下來我就不多說了……
PS:華為晶片堆疊封裝技術專利此前已經公開,但具體如何、何時應用還不清楚,耐心等待吧。