比驍龍8+更猛 高通驍龍新U曝光：大核變了
雖然最新的驍龍8+終端還未上市，但是高通下一代旗艦處理器已經在緊鑼密鼓地準備中，預計今年就能看到。
6月11日消息，mysmartprice爆料，高通迭代晶片第二代驍龍8將在今年年底登場，這是2023年Android旗艦陣營的標配。
據爆料，高通第二代驍龍8基於台積電4nm製程打造，採用全新的「1+2+2+3」八核心架構設計，和驍龍8+的「1+3+4」架構對比，前者多了一顆大核，少了一顆小核。
不僅如此，高通第二代驍龍8的超大核和大核都有升級，超大核升級為ARM Cortex X3，有兩顆大核升級為Cortex A720，還有兩顆大核是Cortex A710，GPU為Adreno 740。PS：驍龍8+超大核為X2，大核為A710。
毫無疑問，這將是Android陣營最強悍的手機晶片，跑分成績將會再創新高，這顆晶片將會被應用到小米13等高端旗艦上，值得期待。
