AMD Zen4Ryzen未發布就被開蓋：變了也沒變

AMD Zen4架構的Ryzen7000系列已經宣布了不少技術細節，但距離發布上市還有一段時間，意外的是，這居然就有人開蓋了。

曝料者沒有介紹這顆U的具體情況，而且只展示了拿掉的IHS散熱頂蓋，並沒有基板、晶片。

可以明顯看到兩顆CCD計算核心、一顆IOD輸入輸出核心依然都塗抹了厚厚的釺焊散熱材質，但不知道是否拆卸不夠細緻，塗抹得很不均勻。

同時，散熱頂蓋也厚重了不少，散熱效率有望進一步提升。

可能是由於造型的變化，頂蓋和基板之間只有幾個「觸角」通過膠水固定，不像Ryzen5000系列全方位膠水，因此開蓋難度降低了不少。

CCD核心製程從台積電7nm升級為5nm，初步面積約72.5平方毫米，比Ryzen5000 Zen3的80.7平方毫米小了一些，和Ryzen3000 Zen2 74平方毫米差不多。

IOD核心從GF 12nm製程升級為台積電6nm，所以規模擴大、集成RDNA2 GPU的同時，面積反而還小了，從125平方毫米縮減到約120平方毫米。

至於這代還會不會有明顯的積熱問題，還有待觀察。

Zen4

Zen3