三星晶片高層大洗牌：改進3nm晶片良率趕超台積電
據韓媒BusinessKorea報道，三星近日已經更換了領導下一代晶片開發的半導體負責人，並且對晶片代工業務的主要高層進行了洗牌。
三星Galaxy S22系列今年2月份發布，全球銷量尚可，但是口碑與前幾代相比大幅下降，主要還是Exynos 2200晶片表現差勁，如今三星意識到問題的嚴重性，近半年來一直在想補救措施。
據報道，三星電子已經任命總裁兼快閃記憶體開發部門負責人Song Jae-hyuk為半導體研發中心的新負責人。按三星的計劃，希望在三年內做出一款領先全球的晶片，在2025年達到移動端晶片最高水平。
隨後三星任命記憶體製造技術中心副總裁Kim Hong-shik領導代工技術創新團隊。通過改組，三星調動儲存半導體專家來領導代工業務的核心部門。
除了內部高層改革，三星可能還要加入收購ARM的戰爭，甚至不排除和英特爾共同接管ARM業務的可能。此前三星負責人李在鎔已經與Intel CEO帕特·基辛格會面，尋求合作的可能性。
據韓國媒體報道，三星計劃在未來五年投資3600億美元（約合23977億元人民幣），希望在半導體、生物醫藥與通訊設備等領域取得突破。此次晶片代工部門的重組，也是為了改善3nm晶片良率，努力反超台積電，為達成未來的目標更進一步。
