狂甩三星等對手!台積電砸超2300億加碼新製程:Intel側目

對於台積電而言,其要不斷加碼更先進的製程,從而甩掉三星等一眾對手的追趕。

據供應鏈最新消息稱,台積電將砸超2300億元擴大2納米產能布局,正向提出設廠用地需求。

根據台積電的計劃,3nm製程會在今年下半年試產,明年大規模量產,而2nm製程會在2024年試產,2025年開始量產,可能是下半年或者年底。

從台積電的表態來看,2nm製程至少要到2025年下半年才會真正進入生產階段,蘋果在2025年肯定趕不上了,2026年才有可能見到2nm晶片的蘋果手機或者電腦。

那個時候不出意外就是iPhone 18系列了,意味著iPhone 14到iPhone 17期間蘋果只能用4nm到3nm製程撐過4年。

與三星激進地在3nm節點使用GAA電晶體不同,台積電在2nm節點才會使用GAA電晶體,新技術依然帶來了大量挑戰,導致2nm製程量產時間要等幾年。

此外,Intel的20A、18A製程也會使用GAA電晶體技術,對標的是台積電三星的GAA製程。

iPhone 18才能用上 台積電2nm製程依然領先友商