5nm Zen4絕配！AMDRyzen新座駕發布：DIY裝機質變升級

• 2022 年 5 月 24 日
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• AM5, X670, X670E, Zen 4, 主板, 微星

Zen 4Ryzen7000台式機處理器昨日已經在紙面完成部分發布，它也是AMD 5年來第一次換用全新的CPU介面，從AM4的PGA針腳，改為AM5的LGA1718觸點。

與之相配套，微星首批推出了X670系列主板，包括MEG X670E GODLIKE超神、MEG X670E ACE戰神、MPG X670E CARBON WIFI暗黑和PRO X670-P WIFI等，其中MER定位高端旗艦，MPG定位主流品質，PRO定位實用時尚。

以備受高玩好評的MEG超神為例，採用E-ATX超大板尺寸，VRM多達24+2相105A供電，鰭片散熱+熱管，配備多達4個板載M.2插槽等。

晶片組區別方面，X670E可同時支援PCIe 5.0顯示卡和M.2 SSD，而X670主板僅可通過M.2插槽支援PCIe 5.0。微星介紹，其所有X670E/X670主板後置USB-C均將支援DP2.0影片輸出。

特色功能方面，X670E包含正在申請專利的磁吸式M.2免螺絲冰霜鎧甲，後I/O面板上的智慧按鈕，可通過進入安全模式啟動進行更多自定義，比如打開/關閉所有RGB LED或智慧風扇調速。

另外，所有微星X670主板都將支援ARGB Gen2設備等。

據悉，微星X670E/X670系列主板將於2022年秋季上市，這和Zen 4Ryzen7000的時間安排一致。值得一提的是，雖然換AM5介面，但散熱孔距沒變，也就是老用戶的絕大多數AM4散熱器應該都能用在新主板和CPU上。