對比Corei9-12900K！AMD Zen 4Ryzen贏了：性能快31%

千呼萬喚始出來。

在今天（5月23日）下午於台北電腦展舉辦的線上發布會上，AMD正式公布5nm Zen 4台式機處理器Ryzen7000的大量細節。

在演示中，AMD特別提到了，在渲染軟體Blender中，16核的Ryzen7000旗艦SKU，對比友商的Corei9-12900K，快了31%。

雖然今年的Ryzen7000原生集成RDNA2 GPU，但Blender主要吃CPU和記憶體，看起來，Zen 4的性能發揮非常讓人期待。

與此同時，同樣的16核Zen 4在《幽靈線：東京（Ghostwire Tokyo）》遊戲中，原生加速到了5.5GHz頻率。

根據AMD公布的資訊，Zen 4採用5nm CCD+6nm IOD的Chiplet設計，也就是最多16核32執行緒，熱設計功耗最高170W，匹配AM5觸點式介面（LGA1718），原生支援DDR5/PCIe 5.0（24條顯示卡/存儲直連通道）等，單執行緒性能提升超15%。

另外，AMDRyzen7000台式機處理器將於今年秋季上市。