Redmi最強旗艦已在路上：新一代性價之王

• 2022 年 5 月 16 日
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• Redmi, 盧偉冰, 驍龍8 Plus

今天上午，小米集團中國區總裁、Redmi品牌總經理盧偉冰轉發了高通公司微博，暗示Redmi將會推出驍龍8 Plus終端新品。

在今年上半年，Redmi推出了驍龍8終端，名為Redmi K50電競版，這是Redmi旗下性能最強悍的電競手機，也是當時同價位唯一一款支援120W快充的驍龍8機型，堪稱驍龍8性價之王。

現在高通驍龍8 Plus即將登場，這顆晶片採用了台積電4nm製程，相比三星4nm製程，台積電4nm製程良率更高、功耗控制更勝一籌。

此外，驍龍8 Plus採用的是「1+3+4」三叢集架構，由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510組成，CPU主頻為2.99GHz，GPU有小幅升級。

這將是Android陣營最強悍的5G晶片，搭載高通驍龍8 Plus旗艦晶片的Redmi新品有望在今年下半年發布。按照Redmi極致性價比的定位，Redmi驍龍8 Plus新機將是新一代性價之王。