筆記型電腦喜迎5GHz 16核！Intel發布頂級新U：一性能提升111%
- 2022 年 5 月 10 日
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- Alder Lake, CPU處理器, i9-12950HX, Intel, 筆記型電腦
H45、P28、U15、U9四大系列之後，Intel今天正式推出了12Core行動版的頂級序列「Alder Lake-HX」(簡稱HX55)，為筆記型電腦帶來了桌面級的豪華規格，核心數、頻率、功耗釋放、超頻等等都前所未有。
HX55系列主要面向高端移動工作站、發燒級電競筆電，可為內容創作人士、工程師、科研人員、遊戲玩家帶來媲美高端台式機的性能。
HX55系列不同於12代Core行動版的其他序列，它和桌面K系列同源，直接使用了桌面版的內核，45×37.5毫米的封裝面積都完全相同，只是為了適應移動端，厚度從4.4毫米降到了2.0毫米，另外在電源管理、功耗方面也做了針對性的調整、優化。
值得注意的是，HX55的處理器、晶片組是獨立封裝的，以最大程度釋放性能，H45系列則是二者整合封裝。
平台規格方面，HX55系列處理器擁有最多8個性能P核、8個能效E核(輔以硬體執行緒調度器)，總計最多16個核心、24個執行緒，還有30MB三級快取，都是滿血的存在，而集成內顯最多32個執行單元。
記憶體支援雙通道DDR5-4800或者DDR4-3200，而且可以安裝最多4條(普通筆記型電腦都是2條甚至1條)，最大容量可達128GB，而且引入了ECC糾錯，因此非常適合用於對數據完整性要求較高的專業領域。
擴展連接支援16條PCIe 5.0、4條PCIe 4.0，後者自然用於SSD，而前者可用於單塊或兩塊顯示卡，也可以拆出一半用於SSD，雖然只能用到x4，但頻寬也相當於PCIe 4.0 x8。
影片輸出支援HDMI 2.0b、DP 1.4、eDBP 1.4b、HBR3，都和H45系列類似。
處理器通過PCIe 4.0 x8 DMI通道與晶片組連線，後者可提供16條PCIe 4.0、12條PCIe 3.0、14個USB 2.0、10個USB 3.x、8個SATA 6Gbps、Wi-Fi 6E(Giga+)，另外還支援兩個獨立的Thunderbolt雷電控制器。
如此豐富的PCIe通道，可以讓HX55平台使用最多四塊SSD，包括一塊PCIe 5.0 x4、三塊PCIe 4.0 x4，最大容量16TB。
看看，四條記憶體、四塊SSD，夠不夠壯觀！
軟體層面，HX55也通過了多項OEM平台認證，可以確保AutoCAD、Revit、Premiere Pro等專業軟體的兼容性、穩定性。
HX55系列一共有六款不同產品，涵蓋i9、i7、i5三大序列，基礎功耗均為33W，最高睿頻功耗都是157W。
旗艦型號是i9-12950HX，8P+8E 16核心24執行緒，三級快取30MB，P核頻率達3.6-5.0GHz，E核頻率也有1.7-3.6GHz，集成內顯32單元，頻率1.55GHz。
i9-12900HX基本規格完全一致，區別在於不支援企業級vPro、ECC，但開放全核心超頻，只要筆記型電腦散熱允許可以自由超頻，i9-12950HX則預設了超頻閾值。
i7-12850HX、i7-12800HX也是類似的關係，同樣16核心，但是三級快取減少到25MB，最高頻率降至4.8GHz，內顯頻率最高1.45GHz。
i7-12650HX來到6P+8E 14核心20執行緒，三級快取24MB，最高頻率再次降至4.7GHz，支援部分超頻。
i5-12600HX 4P+8E 12核心16執行緒，三級快取18MB，最高頻率4.6GHz，支援企業級vPro、ECC、部分超頻。
i5-12450HX則只有4P+4E 8核心12執行緒、12MB三級快取，最高頻率4.4GHz，內顯也砍半到16單元，部分超頻。
說到超頻，HX55系列也繼承了桌面K/KF系列的諸多特性，處理器、記憶體都能超。
其中，處理器支援能效核超頻、Speed Optimizer、Extreme Tuning Utility，記憶體支援DDR5 MXP 3.0、Dynamic Memory Boost，當然具體也要看OEM的設置。
性能方面，Intel也以高端的i9-12900HX為例，給出了一系列對比數據：
對比上代頂級i9-11980HK，單核性能提升17％，多核性能猛增64％，3D渲染性能高出多達81％，CrossMark創造力性能也領先33％，AutoDesk專業創作性能領先12-28％，SPECworkstation專業級性能更是勝出少則45％、多則111％。
遊戲性能上，搭配RTX 3080 Ti、64GB DDR5記憶體，大量3A遊戲更是可以輕鬆超過100FPS，必須搭配120Hz、165Hz之類的高刷電競屏了。
憑藉獨特的混合架構設計，HX55也非常適合多任務專業創作，比如可以前端使用虛幻5引擎進行遊戲設計、渲染，後端可以使用Blender進行3D建模渲染，號稱性能可以分別提升4倍多、1.7倍多，分別節省79％、41％的時間。
而實現這種加速協同工作的背後，自然就是IDT執行緒調度器的功勞，多任務的時候它會智慧地將工作負載分配到合適的核心上。
Intel也進行了多項演示，可以看到無論是遊戲、內容創作，還是多任務，P核、E核都得到了完美利用，各司其職。
基於Intel HX55系列的移動工作站、電競筆電筆記型電腦即將陸續上市，今年會有10多款，首批包括華碩ROG Strix Scar 17 SE(ROG槍神6超競版)、ExpertBook B6，技嘉AORUS 17X/15X，微星GT77 Titan、GT77/GT67 Raider，聯想Legion 7i，惠普Omen 17，戴爾Precision 7770/7670。
