性能飆升66%的秘密！AMD 2.5萬元768MB 3D快取神U首次開蓋

AMD此前先後發布了霄龍7003X系列、Ryzen7 5800X3D，都集成了3D V-Cache堆疊快取，使得各自快取總量分別達到768MB、100MB。

由此帶來的性能提升是極為顯著的，Ryzen7 5800X3D對比Ryzen9 5900X遊戲性能提昇平均15％、最多超過40％；

霄龍7373X對比霄龍73F3，同樣16核心，Synopsys VCS模擬速度可加快最多66％，從每小時24.4任務提高到每小時40.6。

最近，半導體封裝專業工程師Tom Wassick拿到了其中的一顆霄龍7473X，並對其進行了開蓋研究——這傢伙價值3900美元(2.5萬元)。

霄龍7473X規格上為24核心48執行緒，頻率2.8-3.7GHz，同樣有256MB原生三級快取、512MB 3D V-Cache堆疊快取。

拆掉散熱頂蓋之後，可以看到內部一顆較大的IOD、八顆較小的CCD，都覆蓋著釺焊散熱材料——雖然只是24核心，但它在物理上依然是完整的64核心，只是屏蔽了大部分而已。

有趣的是，初步研究發現，雖然都是3D V-Cache堆疊快取，但是Ryzen、霄龍上並不一樣。

Ryzen7 5800X3D上是在單個CCD中央位置堆疊快取，兩側加上結構性輔助矽片，保持晶片平整併兼具散熱。

霄龍7003X系列上，堆疊快取依然位於CCD(藍色)上方且居中(紅色)，兩側是硅墊片(綠色)，它們之上覆蓋了一層支撐矽片(灰色)，再往上就是我們從外部看到的散熱頂蓋。

暫時不清楚為何如此設計。

Tom Wassick正在進一步拆解研究，期待後續更精彩內幕。