高通最強Soc即將登場：有廠商推遲新旗艦發布 就等這顆U了

• 2022 年 4 月 11 日
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• 驍龍8, 驍龍8 Plus, 高通

4月11日消息，據GizChina爆料，高通下一代旗艦處理器驍龍8 Plus最快會在6月份上市，比往年更早。

和驍龍8使用三星4nm製程不同，驍龍8 Plus交由台積電代工，使用了台積電4nm製程，這將是業界第二款採用台積電4nm製程的5G手機晶片（首款是聯發科天璣9000）。

爆料指出，台積電代工的全新驍龍8 Plus不僅良率、產能將會超越三星，同時功耗控制將會更勝一籌，為此部分原本搭載驍龍8旗艦平台的旗艦推遲發布，而是選擇等待驍龍8 Plus量產。

據悉，驍龍8 Plus仍會採用「1+3+4」的方案，超大核為Cortex X2，大核為Cortex A710，小核為Cortex A510，GPU為Adreno 730，性能相比驍龍8會有小幅提升，這將是Android陣營最強悍的5G晶片。

傳聞高通會在5月份發布驍龍8 Plus，6月份會有相關終端上市，猜猜誰會首發這顆晶片？