最低5nm製程河南研究院成功研發半導體裝備利器

據半導體行業觀察報道，日前位於河南鄭州的中國長城旗下的鄭州軌道交通訊息技術研究院成功研發了支援超薄晶圓全切製程的全自動12寸晶圓雷射開槽設備，可支援5nm DBG製程。

據官方介紹，該設備除了具備常規雷射開槽功能之外，還支援5nm DBG製程、120微米以下超薄wafer全切割功能、晶圓廠IGBT製程端相關製程和TAIKO超薄環切等各種高精端製程，為國產化半導體產業鏈再添「利器」。

據悉，該設備採用的模組化設計，可支援不同脈寬（納秒、皮秒、飛秒）雷射器。

自主研發的光學系統，可實現光斑寬度及長度連續可調，配合超高精度運動控制平台等技術，與雷射隱切設備完美結合、相輔相成，解決了雷射隱切設備對錶面材質、厚度、晶向、電阻率的限制，真正實現了製程的全兼容，對有效控制產品破損率、提高晶片良率有著極大幫助。

高端智慧裝備是國之重器，是製造業的基石，半導體工業在實現中國製造由大到強的發展中肩負重要使命。

據介紹，鄭州軌交院的研發團隊與中國著名高校的知名專家攻克技術難題，取得了國產開槽設備在5nm先進位程以及超薄製程（處理器等產品）的重大突破，在晶圓加工穩定性、雷射使用效率、產品切割品質等方面均達到了新的高度。

目前，晶片設計越來越小，要求設備精度越來越高，該設備的成功研製不僅標誌著中國長城在晶圓雷射切割領域已經擁有強大的技術研發實力，也將助力封裝廠家提升製程水平、開展新製程，助力晶片設計公司設計出更為先進位程的晶片，對進一步提高中國智慧裝備製造能力具有里程碑式的意義。