Android 13將支援多張eSIM：只需單晶片

• 2022 年 4 月 2 日
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• Android 13, eSIM, Google

據外媒Esper爆料，Google可能會在Android 13中發力eSIM，推動該技術的普及。

據Android 13的程式碼顯示，Google在2020年提交了一項專利，該專利允許在單個嵌入式晶片上使用多個SIM配置文件。

從專利描述來看，其通過將數據機和eSIM晶片之間的單個物理數據匯流排拆分為多個邏輯介面來實現，這些邏輯介面在單個物理介面上復用。

據悉，eSIM卡是將傳統SIM卡直接嵌入到設備晶片上，而不是作為獨立的可移除零部件加入設備中，用戶無需插入物理SIM卡，如同早年的小靈通。

eSIM有很多優點，由於不再需要為設備設置一個獨立的SIM卡槽，未來採用eSIM設計的設備將擁有更輕、更薄的機身，消費者則可以出於成本和運營商優勢的考慮隨時切換運營商。

另外，這種設置這為手機留出了更多空間，可容納更大的電池、相機硬體或其他組件。

eSIM與實體SIM卡相比有著更高的安全性，今後黑客想破解被盜手機將變得困難。

對企業來說，他們可以通過eSIM卡進行身份驗證的方法來允許訪問企業網路，並在僱員設備丟失的情況下通過「移動設備管理解決方案」對設備數據進行遠程刪除。

Google官方尚未提及有關eSIM的資訊，如果在Android 13中實行的話，對eSIM卡將是一次巨大推動。