對標聯發科！高通最強驍龍7系晶片曝光
3月25日消息，據onsitego報道，高通驍龍8 Plus將會在5月上旬發布，與此同時，高通還將會推出驍龍7系列晶片。
onsitego爆料，高通驍龍7系列晶片會在5月份與驍龍8 Plus同時亮相，這將是高通最強7系處理器，智慧手機廠商已經拿到了這顆晶片並開始測試。
資料顯示，去年小米全球首發並獨佔了高通驍龍7系晶片——驍龍780G，首發機型為小米11青春版。
這顆晶片採用了5nm製程，包括一個主頻2.4GHz的Cortex-A78核心，三個主頻2.2GHz的Cortex-A78核心，以及四個主頻1.9GHz的Cortex-A55核心。
現在高通即將推出新一代7系晶片，它可能會延續「超大核+大核+小核」的設計方案，性能將會再創新高。
從定位來看，高通驍龍7系目標是中端市場，它將與聯發科天璣8000系列展開競爭，預計下半年會有搭載驍龍7系終端的新品上市。
