中國第二大晶圓代工廠將回A股上市：已打通14nm製程

在晶圓代工領域，中芯國際是中國第一大公司，2020年7月份回歸A股科創板，市值一度超過6000億元，現在第二大晶圓代工廠華虹半導體也宣布將回歸A股。

華虹2014年在港股上市，該公司日前發表公告，稱該公司董事會批准可能發行人民幣股份及將該等人民幣股份在上交所科創板上市的初步建議。

據華虹半導體公告透露，將予發行的人民幣股份(包括將因超額配股權(如有)獲行使而發行的人民幣股份)不得超過該公司經根據建議發行人民幣股份擬發行及配發的人民幣股份擴大後的已發行股本25%；募集資金目前擬定用作該公司主營業務的業務發展以及一般營運資金。

根據芯思想的統計，截至2021年底，按照營收計算，2021年華虹半導體母公司華虹集團排名全球第五，中國大陸第二，是中國最大的特色製程晶圓代工企業。

華虹半導體生產的晶片主要是RFCMOS、模擬及混合訊號、CMOS影像感測器、PMIC及MEMS等特種晶片，旗下擁有8英寸和12英寸生產線，製造製程涵蓋350nm到55nm之間，55/65nm製程貢獻的營收為主。

在先進製程上，2020年1月份，在華虹集團2020年全球供應商迎新座談會上，華虹集團總工程師趙宇航表示，集團14納米FinFET製程全線貫通，SRAM良率超過25%，2020年將快速推進。