性能飆升66％！AMD 64核心神U駕到：768MB快取、5.6萬元

遊戲級的Ryzen7 5800X3D之後，AMD今天正式將3D V-Cache快取堆疊技術帶到數據中心，發布了增強版的第三代EPYC 7003X系列處理器，代號「Milan-X」(米蘭-X)。

這也是世界首款採用3D晶片堆疊的數據中心CPU。

EPYC 7003系列基於7nm製程、Zen3架構，採用最多8個CCD、1個IOD的小晶片組合設計，原生集成最多256MB三級快取，每個CCD 32MB。

EPYC 7003X系列則在此基礎上，每個CCD上堆疊64MB 3D V-Cache快取，加上原生32MB，就是合計96MB，都可以被單個CCD里的8個核心所訪問。

總的三級快取達到驚人的768MB，而且這次發布的四款型號，統一都是完整的768MB快取，組成雙路系統總量1.5GB。

同時，快取/記憶體匯流排架構不變，因此物理頻寬也沒有變化，對實際負載來說只是三級快取容量單純擴大，其他無影響。

具體型號如下：

－ EPYC 7773X

64核心128執行緒，主頻2.2-3.5GHz，熱設計功耗280W，8800美元(￥5.56萬)

－ EPYC 7573X

32核心64執行緒，主頻2.8-3.6GHz，熱設計功耗280W，5590美元(￥3.55萬)

－ EPYC 7473X

24核心48執行緒，主頻2.8-3.7GHz，熱設計功耗240W，3900美元(￥2.48萬)

－ EPYC 7373X

16核心32執行緒，主頻3.05-3.8GHz，熱設計功耗240W，4185美元(￥2.66萬)

它們全部繼續支援八通道DDR4-3200記憶體，支援128條PCIe 4.0通道，熱設計功耗可調範圍225-280W(當然頻率比標準版有所降低)。

封裝介面也不變保持SP3，因此完全就兼容現有平台，只需升級BIOS。

當然，價格要貴了不少，比如之前最高端的EPYC 7763 7890美元，但奇怪的是16核心的EPYC 7373X反而比24核心的EPYC 7473X更貴一些。

性能方面，AMD官方舉了一個極端的例子：

EPYC 7373X對比EPYC 73F3，同樣16核心，Synopsys VCS模擬速度可加快最多66％，從每小時24.4任務提高到每小時40.6。

AMD還表示，EPYC 7773X可在Altair Radioss模擬應用程式中提供更強性能，EPYC 7573X可在運行ANSYS CFX時每天可解決更多的CFD問題。

EPYC 7003X系列已經獲得Atos、思科、戴爾、慧與(HPE)、聯想、廣達、超微等客戶的採納，相關方案產品即將陸續上市。