史上最輕薄的天璣8100手機來了！不到190g

今天，realme為新機realme GT Neo3預熱。該機機身厚度只有8.2mm，重量只有188g，是迄今為止最輕薄的聯發科天璣8100機型。

在輕薄機身下，realme GT Neo3搭載了金剛石冰芯散熱系統Max，內部擁有4129mm² 3D鋼化VC面積，總散熱面積達到了39606mm²，保證性能強勁穩定輸出。

此外，realme GT Neo3另一大看點就是搭載了天璣8100晶片。這顆晶片是聯發科的次旗艦處理器，定位僅次於聯發科天璣9000。

它採用台積電5nm製程，由4顆Cortex A78大核、CPU主頻為2.85GHz和4顆Cortex A55小核、CPU主頻為2.0GHz組成，GPU為G610 MC6，安兔兔成績突破82萬分，超過了驍龍888。

參數方面，realme GT Neo3採用中置挖孔直屏方案，刷新率為120Hz，解析度為FHD+，後置主攝為5000萬像素的IMX766，支援OIS光學防抖，電池為4500mAh，支援150W光速秒充。

該機將於3月22日發布，目前已在各大電商平台開啟預約。