驍龍865/雙模5G Redmi K30 Pro曝光：採用彈出全螢幕

2月2日消息，據外媒報道，Redmi K30 Pro可能會採用彈出全螢幕。

外媒爆料稱Redmi K30 Pro放棄了挖孔螢幕方案，使用的是升降全螢幕方案。

之前小米集團中國區總裁、Redmi品牌總經理盧偉冰表示，挖孔螢幕將是2020年手機的一大趨勢，升降全螢幕將會變得非常稀少。

儘管升降全螢幕佔用內部較大空間（相比挖孔螢幕而言），但是做成一台5G旗艦也並非沒有可能，vivo NEX 3 5G便是一台升降全螢幕的5G旗艦。

和挖孔螢幕相比，升降全螢幕正面呈現了接近真全螢幕形態的視覺效果。

核心配置上，K30 Pro將搭載高通驍龍865旗艦平台，支援SA、NSA雙模5G。

此外，Redmi K30 Pro還有望配備UFS 3.0快閃記憶體及超級快充、雙頻GPS及全功能NFC。

當然，Redmi K30 Pro的價格將極具競爭力。盧偉冰不止一次強調，Redmi要死磕極致性價比。