蘋果M1 Ultra晶片成本曝光：能買一部Redmi K40了
昨天，蘋果發布的M1 Ultra晶片，通過UltraFusion封裝架構，電晶體數量更是超M1七倍，達到了令人瞠目結舌的1140億個電晶體，也創下了新的記錄。
業界分析，由台積電5nm製程制打造出的M1 Ultra晶片，單顆製造成本就達到了300-350美元（約1900元-2210元人民幣），要低於Intel至強處理器的造價。
供應鏈業者指出，台積電今年5納米總產能超過五成已被蘋果包下，蘋果也成為台積電3D Fabric先進封裝平台的最大客戶。
蘋果指出，提升性能的方法通常是使用主板連接2顆處理器，但這樣會導致延遲變高、頻寬降低、功耗增加等。
而蘋果創新的Ultra Fusion封裝架構，可同時傳輸超過1萬個訊號，提供每秒2.5TB頻寬，是業界晶片互連技術頻寬的4倍以上。
這可以讓M1 Ultra可以有效運作，開發人員因此無須重寫程式碼就能充分發揮其性能，可說是前所未有的空前創舉。
