Corei5-L16G7：Intel 3D封裝5核心處理器Lakefield首款型號現身

• 2020 年 1 月 30 日
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一年多前的CES 2019大展上，Intel正式公布了Foveros 3D立體封裝技術，首款產品代號Lakefield，整合22nm製程的基底層和10nm的計算層，將用於微軟Surface Duo雙螢幕本、三星Galaxy Book S筆記型電腦之中，今年問世。

現在，UserBenchmark資料庫里第一次出現了Lakefield的型號命名，非常特殊的“Corei5-L16G7”。

Lakefield集成了五個CPU核心，包括一個高性能的Sunny Cove、四個低功耗的Tremont，通過智慧調度器在兩種CPU核心之間保持負載分配的均衡，有點類似ARM的大小核設計。

UserBenchmark已經可以順利識別出五個CPU核心，頻率顯示為基準1.40GHz、加速平均1.75GHz，顯然對應Tremont小核心，兩種核心的頻率狀態肯定是不一樣的。

3DMark此前也曾檢測到過Lakefield，當時給出的最高頻率為3.1GHz，自然對應Sunny Cove大核心。

集成內顯識別為Intel UHD Graphics，但無更多有用資訊，應該是11代架構，另外支援LPDDR4X記憶體。

檢測設備的設備ID被識別為“SAMSUNG_NP_767XCL”，不出意外就是三星Galaxy Book S。

另外，i5-L16G7這種方式的型號命名也是頭次見到。進入十代Core以來，Intel處理器的編號延長到了五位，比如i7-10710U、i7-1065G7，其中“G7”代表的是內顯級別，集成64個執行單元，Lakefield顯然也是如此。

字母“L”那就是對應Lakefield，“16”則應該是代表SKU型號高低的編號。

三星Galaxy Book S