發哥成功翻身！超越高通成為美國第一晶片供應商

• 2022 年 3 月 4 日
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• IDC, 聯發科, 高通

據研究機構IDC公布的最新數據顯示，聯發科在美國市場終於擊敗高通，成為Android手機第一大晶片供應商。

報告指出，在2021年第四季度中，聯發科市場份額為51%，高通則為47%，而在上一季度，聯發科的市場份額為41%，高通的市場份額為56%。

IDC還指出，聯發科的市場份額激增主要是由三星Galaxy A12、Galaxy A32和摩托羅拉G Pure 等中端機型銷售推動的，這三款機型的銷量占聯發科第四季度的51%，以及美國整個Android市場的24%。

日前聯發科還正式發布了天璣8000系列5G移動平台，包括天璣8100和天璣8000，採用了台積電5nm製程，規格為4個A78+4個A55八核CPU，擁有4MB三級快取，集成了Arm Mali-G610六核GPU、MediaTek第五代AI處理器APU 580、Imagiq 780影像訊號處理器。

區別在於天璣8100的A78核心主頻為2.85GHz，高於天璣8000的2.75GHz。