驍龍8冷血旗艦！Redmi K50電競版冰斬藍開箱圖賞

• 2022 年 2 月 16 日
• 資訊
• Redmi K50電競版, 圖賞

2月16日晚，Redmi K50電競版正式發布，全新一代驍龍8、冰封宇宙立體散熱系統、120W 神仙秒充等核心賣點兼備，號稱「冷血旗艦」。

現在，這款新機已經來到我們評測室，下面為大家帶來圖賞。

Redmi K50電競版提供給暗影、冰斬、銀翼三種配色，我們拿到的是冰斬版。

其設計靈感來源於夢幻跑車，圍繞X元素進行設計，由機身背部的X引出整機的大輪廓，相機框、揚聲器開孔、呼吸燈、音量鍵等均為X元素的變形與幻化，具有極強的對衝力與視覺張力。

K50電競版為全直邊中框設計，風格更趨硬朗。機身後蓋玻璃採用光啞同體製程，為四邊等深設計，即整塊玻璃邊緣向內彎曲深度相同，相鄰邊不再有高低落差，去曲就直。

而凌厲的機甲線、閃電閃光燈、1600萬色氛圍燈都起到了恰到好處的裝飾作用，電競氛圍直接拉滿。

K50電競版搭載 OLED 柔性直屏，這是一塊通過了DisplayMate A+認證的高素質螢幕，並達成15項螢幕紀錄。它還支援120Hz刷新率、480Hz超高觸控取樣率，遊戲顯示、操作都快人一步。

K50電競版保留了彈出式肩鍵設計，並做了進一步升級。將撥動開關的磁鐵數量增加至8顆，增強穩定性，不晃動。按鍵微動由之前的硬樹脂改為硅膠材質，回彈更快，並降低長時間按壓的疲勞度。

性能方面，K50電競版搭載全新一代驍龍8處理器、滿血版LPDDR5記憶體、升級版UFS 3.1高速快閃記憶體以及一系列最新性能優化技術，安兔兔跑分輕鬆突破百萬大關。

同時，K50電競版還搭載最新小米自研IO Turbo 2.0技術，解壓縮性能提高100%，文件拷貝性能更是提高300%。

K50電競版在散熱材料的使用上堪稱豪華，主體散熱材質為超大面積雙VC，總面積高達4860mm²，可能是目前業介面積最大的VC散熱系統。

此外，K50電競版還採用第二代航天石墨烯，用於天線區域的散熱。相比K40遊戲增強版使用的第一代航天石墨烯，第二代航天石墨烯調整了六方氮化硼材 料的比例，導熱係數進一步提高 20%。

2022年，Redmi首款產品K50電競版在120W神仙秒充的基礎上，將電池容量提高至4700mAh，進一步提升整機續航。並依舊保持了業界領先的充電速度，在高效率雙電荷泵以及MTW雙電芯技術加持下，僅需17分鐘就能將4700mAh電池充至100%。