手游黨等到了！首款跑分超百萬的驍龍8旗艦吃上獨立晶片

• 2022 年 2 月 13 日
• 資訊
• 紅魔7, 驍龍8 Gen1

春節假期過後，各大廠商的性能旗艦新機即將與消費者見面，在下周，將有兩款主打遊戲特性的驍龍8旗艦登場，其中就包括預熱許久的紅魔7系列。

隨著發布日期臨近，紅魔官方加快了新機的預熱節奏。

今日，@紅魔遊戲手機 官微宣布，紅魔7系列將內置獨立遊戲晶片——紅芯1號，號稱「聲、光、震、觸四位一體，魔感立體全能操控。」

對於這顆獨立遊戲晶片，有網友猜測，「難道是中興通訊的自研晶片下放了？」

據官方介紹，紅魔7系列擁有行業四大首發，包括安兔兔跑分首破110萬分、新驍龍8遊戲手機、魔三環引擎：新驍龍8+滿血版LPDDR5+UFS 3.1、Arc性能增強系統：MAGIC WRITE快速讀寫、RAM BOOST記憶體加速、MAGIC GPU影像增強。

值得一提的是，為了讓驍龍8發揮極致且持久的性能，紅魔7此次採用的稀土材料全稱為超柔高導熱稀土材料。官方表示，這種材料可將核心熱量快速導出，最高能夠實現高達5℃的溫度降幅。

除稀土材料外，紅魔7機身還搭載了系列史上最大的VC均熱板，面積高達4124mm²，相較於上一代提高了300%。

那麼紅魔7系列的遊戲性能在實際遊戲體驗中究竟如何，值得期待。