Redmi K50電競版正面公布：確認居中打孔屏、金屬中框！

日前，Redmi官方已經正式宣布，將於2月16日19點發布K50電競版旗艦手機，並公布了該機的背部一角。

今天上午，@Redmi紅米手機官微發布了新的預熱海報，首次公開了K50電競版的正面設計。

根據圖片顯示，K50電競版的整體設計基本繼承了前代K40遊戲增強版的方案，正面繼續採用一塊居中打孔屏，綜合前代和遊戲定位，前攝開孔應該會有一個非常小的孔徑，避免在遊戲時造成影響。

除了螢幕之外，正面一圈的CNC倒角，也確認了該機將採用金屬中框的材質，能夠更有效的將機身內熱量導出，配合上雙VC散熱系統，保證驍龍8能有更強的性能輸出效果。

K40遊戲版外觀

另外，在音量鍵下方還有一個若隱若現的MIC開孔，應該是為了遊戲語音做了專屬優化，這個位置正好在橫屏遊戲時的會在下方，完全不會被雙手遮擋，能保證與隊友的溝通。

至於背部設計上，K50電競版則幾乎完整繼承了前代的設計，依然配備有呼吸燈和閃電形閃光燈，只是攝影機模組由橢圓形改為了長條矩形，與機身輪廓保持一致。