硬剛台積電!Intel大手筆進軍代工業:扶植第三大CPU架構
2月8日最新消息,Intel宣布,它已經準備了一筆規模可觀的基金,以幫助大公司、小公司、新公司和老公司利用Intel代工服務公司(IFS)打造顛覆性技術。
這筆10億美元(約合63.58億元人民幣)投資基金旨在利用Intel最新的創新晶片架構和先進的封裝技術,加快客戶產品進入市場的時間。此外,它不會對體系架構支援過於挑剔,支援範圍涵蓋x86、ARM和RISC-V等。
作為新CEO基辛格IDM 2.0戰略的一部分,這是Intel再度對向外開放其晶圓代工服務明確示好。Intel還預計其3D封裝技術等允許在一塊晶片產品上集成不同架構,比如x86+ARM這樣的混合模組化晶片等。
與此同時,Intel宣布成為RISC-V國際成員並加入理事會,希望能推動RISC-V生態發展。實際上,去年10月,Intel就發布了基於RISC-V的晶片Nios Soft處理器。
另外,Intel還正積極推進一項新的晶片互聯標準,就像之前推動USB、PCIe、CXL那樣。