中國首台2.5D/3D先進封裝光刻機正式交付客戶
2月7日訊，2月7日，上海微電子舉行首台2.5D/3D先進封裝光刻機發運儀式，這標誌著中國首台2.5D/3D先進封裝光刻機正式交付客戶。
去年9月18日，上海微電子舉行了新產品發布會，宣布推出新一代大視場高解析度先進封裝光刻機。上海微電子曾表示，當時已與多家客戶達成新一代先進封裝光刻機銷售協議，首台將於年內交付。
據悉，當時推出的新品光刻機主要應用於高密度異構集成領域，具有高解析度、高套刻精度和超大曝光視場等特點，可幫助晶圓級先進封裝企業實現多晶片高密度互連封裝技術的應用，滿足異構集成超大晶片封裝尺寸的應用需求，同時將助力封裝測試廠商提升製程水平、開拓新的製程，在封裝測試領域共同為中國積體電路產業的發展做出更多的貢獻。
