Redmi K50天璣版曝光:定位比驍龍8旗艦更高
此前,Redmi手機官方已經確認,將在下個月帶來K50首款大作,代號DreamPhone。
據悉,該機將挑戰行業最冷驍龍8,擁有雙VC,雙重液冷散熱,超大面積。此外,還支援120W神仙秒充Pro, 4700mAm電池17分鐘充滿。
今日,部落客@數碼閑聊站 爆料,Redmi K50宇宙將首發電競版,高規格散熱去壓高功耗驍龍8 Gen1,更好做性能釋放。然後天璣8000/9000新機還要更晚一點,產品定位更高。
「天璣比高通定位高,發沖高成了」,有網友評論道。
該部落客還爆料稱,K50宇宙將全系採用打孔屏,電競版採用側面指紋設計。

早先曝光的Redmi K50電競版GeekBench 5跑分數據顯示,其中顯示該機單核1240、多核3645分,這個成績直逼小米12 Pro,甚至在單核上還能略強一些。
另有消息稱,Redmi K50電競版ID設計上將有所變化,機身右側也繼續配備了升降式的實體肩鍵,能帶來更強的遊戲操控體驗。




