iPhone 14首發的Soc與台積電最新製程失之交臂！有點遺憾
12月28日消息，行業消息人士稱，台積電計劃在2022年第四季度開始商業量產基於3nm製程的晶片。不過由於完整的報告尚未發布，因此目前無法提供更多詳細資訊。
按這個時間點來看，預計蘋果將在2023年發布其首批採用台積電生產的3nm晶片，這些產品包括採用M3晶片的Mac設備和採用A17的iPhone 15，這意味著明年發布的iPhone 14系列無緣3nm。
作為全球先進位程晶片供應商，台積電從7nm到5nm再到3nm製程，單位面積的電晶體數相比上一代有1.7到1.8倍的增加。
製程升級將再度提升晶片的能效並降低功耗，在計算速度提升的同時將帶來更低的耗電，延長設備的續航時間。
官方宣稱台積電的3nm相比上一代的5nm製程在邏輯密度上提升了1.7倍，性能提升了11%，同等性能下功耗可降低25-30%。
聯發科、高通都將在明年底上線3nm晶片，此外，A16晶片大概率採用4nm製程製程。
目前行業比較相信的是iPhone 14系列並不是全系標配A16晶片，而是只在iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max中使用，iPhone 14和iPhone 14 Max兩款仍會採用A15晶片。
此前有媒體爆料稱，部分M3晶片將有多達四個晶片，支援多達40核的CPU。相比之下，M1晶片有8核CPU，目前最新的M1 Pro和M1 Max晶片也只有10核CPU。
蘋果目前仍然佔據著消費級最強的手機以及移動PC的處理器晶片，M2處理器預計會在2022年下半年推出，M2 Pro及M2 Max預計會在2023年上半年推出。
搭載M1的Mac設備已經能提供行業領先的每瓦性能，而iPhone 13 Pro機型中的 A15晶片是目前智慧手機中最強大的處理器，在未來幾年內轉向3nm製程將鞏固蘋果在該領域的領先地位。
