華為海思被禁：深圳晶片行業大跌46.4%
12月22日，由中國半導體行業協會積體電路設計分會、「核高基」國家科技重大專項總體專家組、中國積體電路設計創新聯盟共同主辦，中國半導體行業協會積體電路設計分會、江蘇省半導體行業協會、無錫市半導體行業協會、江蘇省產業技術研究院智慧積體電路設計技術研究所、國家積體電路設計（無錫）產業化基地、上海芯媒會務服務有限公司、上海亞訊商務諮詢有限公司共同承辦，中國通訊學會通訊專用積體電路委員會和《中國積體電路》雜誌社共同協辦的「中國積體電路設計業2021年會暨無錫積體電路產業創新發展高峰論壇（ICCAD 2021）」在無錫太湖國際博覽中心拉開帷幕。
中國半導體行業協會積體電路設計分會理事長魏少軍教授為大會作了題為《實幹推動設計業不斷進步》的主題報告。
以下是芯智訊根據報告內容做的獨家整理：
一、2021年中國晶片設計業總體發展情況
1、晶片設計企業已達2810家，同比增長26.7%
從最芯統計的數據來看，2021年（截至12月1日），中國晶片設計企業已經由去年的2218家增長了592家，達到了2810家，同比增長26.7%。其中，除了北京上海、深圳等傳統設計企業聚集地外，無錫、杭州、西安、成都、南京、武漢、蘇州合肥、廈門等城市的設計企業數量都超過了100家。
魏少軍教授表示，設計類企業的數量的持續的大量增加並不一定是好現象，因為這樣將在一定程度上分散人才與資源。
2、晶片設計業銷售額達4586.9億元，同比增長20.1%
從晶片設計產業銷售額來看，2021年中國全行業銷售預計為4586.9億元，比2020年的3819.4億元增長20.1%，增速比上年的23.8%降低了3.7個百分點。按照美元與人民幣1:6.5的平均兌換率，全年銷售約為705.7億美元，預計佔全球積體電路產品銷售收入的比例會有所提升。
3、華為海思受限，珠三角地區銷售額同比下滑36.9%
從主要的區域發展情況來看，由於2021年全球缺芯漲價情況的刺激，長三角洲地區2021年銷售額達到了2383.3億元，同比增長49.0%；京津環渤海地區2021年銷售額為984.3億元，同比增長76.7%；中西部地區2021年銷售額為573.7億元，同比增長40.3%。
但是，我們也可以看到，珠江三角洲地區2021年銷售額為936.2億元，同比卻下滑了36.9%，而這主要是由於珠三角地區的晶片設計大廠華為海思因美國制裁到導致了其晶片無法製造的影響。
作為例證，我們可以看到，華為的總部所在地——珠三角地區的晶片設計重鎮深圳，2020年晶片設計業銷售額高達1300億元，位居全國第一，但是在2021年銷售額就大幅下滑了約46.4%，跌至697.1億元，接近腰斬，排名也下滑到了全國第三。
由於深圳的下滑，上海2021年以1200億元的銷售額成為了中國晶片設計業規模最大的城市，緊隨其後的則是北京、深圳、杭州、無錫、西安、南京、武漢、珠海、成都。
前十大晶片設計業城市的銷售規模均超過了100億元。10個城市的產業規
模之和達4326.9億元，佔全行業的比重為94.3%，比2020年的96.8%降低了2.5個百分點。進入前10大城市的門檻提高到110億元，比2020年提升了27.4億元。
4、前十城市設計業增速超60%，濟南增速最快
從增速來看，中國設計業增速最高的十個城市分別是濟南（193.9%）、天津（120.0%）、南京（107.0%）、廣州（99.6%）、無錫（98.1%）、合肥（86.9%）、福州（76.4%）、杭州（72.5%）、北京（69.8%）、成都（66.0%）。所有進入前十的城市的設計業增速都超過了60%。
5、413家企業銷售超過1億元，長三角佔比最高
在今年的ICCAD年會上，魏少軍教授並未公布中國前十大IC設計企業排名預測。不過其表示，今年進入前十大企業的門檻提高到66億元，綜合增長率達到29%。
如果以銷售額超過1億元人民幣為門檻的話，2021年預計將有413家企業的銷售超過1億元人民幣，比2020年的289家增加124家，增長42.9%。這413家銷售過億元人民幣的企業銷售總和達到3288.3億元，比上年的3050.4億元增加了237.9億元，佔全行業銷售總和的比例為71.7%，與上年的79.9%相比降低了8.2個百分點。
從銷售額過億元的晶片設計企業的區域分布來看，珠江三角洲地區有97家企業銷售額過億元，比上年增加33家，佔比提升到23.5%；長三角地區有165家企業銷售額過億元，比上年增加41家，佔比提升到44.8%；京津環渤海地區有62家，比上年增加9家，佔比降到15%。中西部地區有69家企業銷售額過億元，比上年增加21家，佔比為16.7%。
從銷售額過億元的晶片設計企業的城市分布來看，2020年只有11家銷售過億企業在南京，2021年躍居全國之首，擁有52家銷售額過億元的企業；深圳從去年的29家增長到今年的50家位居第二；無錫從10家增加到42家位居第三；北京從33家增長到39家；杭州從15家增加到36家；廣州一14家銷售額過億元的企業首次納入統計。
從佔比上來看，2021年南京、深圳、無錫三個城市的銷售額過億元的企業數量在全國佔比超過10%，最高的為12.6%，其餘的城市佔比就為個數，大連和福州要佔比小於1%。
另外，根據統計，銷售5000萬到1億的企業數量為133家，銷售額1000萬到5000萬元的企業數量為728家，銷售額小於1000萬元的企業為1536家。
魏少軍教授強調，以上數據不一定準，因為樣本的數量不足，除了上市公司無法提供盈利的情況外，很多企業對公司的盈利情況都比較謹慎，因此獲得的統計樣本數量不足，難以對整個行業的盈利情況進行準確的判斷，這裡只能根據積累的數據進行外推，存在比較大的誤差。
6、2021年實現盈利的晶片設計企業將達60%，前100企業毛利將達34.64%
根據以往多年的數據統計表明，中國晶片設計企業大概有40%的企業能夠盈利，而60%的企業是不盈利的。根據今年的情況，因為產能緊張和漲價，對於行業帶來了很大的增長，所以今年中國晶片設計企業的效益都在提升，盈利企業的數量應該超過了總數的50%，有可能達到60%，這是一個不錯的進步。
從毛利率來看，2021年中國排名前100的晶片設計企業的平均毛利率預計為34.64%，比上年的33.7%提升不到一個百分點，但是與國外企業相比，這個還是比較低。
7、83.7%的晶片設計企業為小於100人的小微企業
從晶片設計企業的人員規模來看，2021年中國有32家企業的人數超過1000人，比上年增加3家；有51家企業的人員規模為500-1000人，比上年增加9家；人員規模100-500人的有376家，比上年增加91家，但佔總數83.7%的企業是人數少於100人的小微企業，共2351家，比上年多了489家。
從人均產值來看，2021年中國晶片設計業的從業人員規模大約為22.1萬人，人均產值為207.6萬元人民幣，約合31.9萬美元，人均勞動生產率比上年有了明顯的提升。
8、通訊、智慧卡和電腦晶片銷售額大幅下滑超35%
由於美國對於中國相關企業的打壓和制裁，導致了中國通訊、智慧卡和電腦(含人工智慧)三大類晶片的銷售出現了較大幅度的衰退，分別下滑了37.5%、47.7%、35.5%。不過，多媒體、導航、模擬、功率和消費電子等其它領域的業績都在提升。
其中，模擬電路的銷售增長了230.5%，達到541.4億元；功率電路增長152.8%，達到291.5億元，消費類晶片增長94.2%，達到2,065.8億元。
9、42家上市晶片企業，市值超18000億元
從晶片設計領域企業的IPO情況來看，截止到本次會議開幕前，今年共有7家晶片設計企業在科創板上市，募集資金額達到120.9億元人民幣。截止到12月1日，這些企業的總市值達到2230.2億元。到目前為止，在主板、中小企業板、創業板和科創板上市的設計企業共有42家，先後募集資金446.6億元，2021年12月1日的總市值達到18317.6億元。
二、晶片設計業發展品質分析
魏少軍教授表示，經過20多年的努力，中國積體電路設計業已經初具規模，成為全球積體電路產業的重要力量。即便是那些不喜歡中國積體電路產業發展的人，也不得不承認中國晶片設計已經是一個亮點，而客觀的評價則認為，中國積體電路設計實力已經實現了與國際同行的齊頭並跑。
對於中國設計也發展品質方面，魏少軍教授給出了五點總結：
1、我們擁有完整的產品體系
經過多年的努力，特別是在和核高基國家科技重大專項的支援下，中國積體電路產品體系不斷豐富和完善，是全球最為完整的晶片產品體系之一。不僅在中低端晶片領域具有較強的競爭力，在高端晶片領域也擺脫了全面依賴國外產品的被動局面。國產積體電路晶片涵蓋了數字、模擬、數模混合、射頻、功率、計算、存儲、介面等幾乎所有領域。即便在電子設計自動化工具（EDA）、知識產權核心（IP核）等領域也有了比較好的積累，可以對設計企業的發展提供必要的支撐。中國積體電路產品的發展已經走過了「從無到有」的階段，正行進在「從有到好」和「從好到優」的大道上。
2、不斷提升的設計水平和創新能力
中國積體電路設計業的設計水平在過去十年中得到了很大的提升，中國設計企業不僅具備了設計5nm等先進製程節點的數字積體電路晶片的能力，也具備了駕馭複雜模擬晶片設計的能力;不僅可以研發馮·諾依曼計算架構的中央處理器(CPU) ，也可以設計高性能圖形處理器(GPU) ；不僅能夠研發世界領先的人工智慧晶片，也能夠攀登智慧駕駛晶片的高峰；不僅在基礎電路設計技術領域有了深厚的積累，也在軟體定義晶片架構領域具備了引領創新的能力。利用三維混合鍵合技術設計的近存計算晶片取得重要突破，有望在新型計算架構的發展中發揮關鍵作用。
3、強有力的應用拓展能力
面向中國這一全球最大且生機勃勃的市場， 中國晶片設計企業具備得天獨厚的優勢。之前，我們的晶片設計技術還不足以讓客戶滿意，在很多時候只能扮演「備胎」的角色，無法對我們客戶的產品創新提供支撐。今天，我們的設計企業已經具備了比較充分的能力，在支撐下游的同時，開始主動為最終應用的創新發力。看看中國市場上層出不窮的各種創意電子產品，再看看這些產品中使用的晶片，我們就應該明白經過這些年的發展，我們已經從被動的跟隨他人轉變成主動為客戶的創新服務，甚至在一些領域開始引領創新，邁出了堅實而令人自豪的一步。
4、不斷改善的產業生態
我們不僅在意客戶對我們的態度,在意市場的變遷，也在意產業鏈上游的變化。設計業是直接面對應用市場的產業環節，對生態的重要性有著自身獨特的感受。前些年，當我們在享受著全球化帶來的上游各種便利的同時，也為下游用戶不願採用我們的產品或對我們產品的嚴苛指責而感到沮喪。近年來，在全球半導體供應鏈的穩定性被人為破壞後，我們有機會成為中國外整機和應用單位的合作夥伴，在中央政府「中國大循環為主，中國國際雙循環相互促進”的指引下，廣大設計企業不斷調整自己的定位，在全球供應鏈重組的大潮中，逐漸適應和融入全新的生態大環境，為後續的發展做好充分的準備。
5、面臨的嚴峻挑戰
魏少軍教授警告：「要想讓中國積體電路設計業具備國際競爭力，我們還必須直面一些深層次問題並解決一些深層次的矛盾。」
例如，第一，設計業整體產業規模還不到1000億美元，與每年1500多億美元的中國市場消費相比還有不小的缺口；
第二, 2021年設計業的業績增長一定程度上是由於全球產能緊張，供需平衡被打破引發的積體電路漲價所導致。一旦產能緊張情況緩解，企業的業績就有可能回落；
第三，這兩年人才短缺導致企業人力成本大幅上升，給企業本來已經不高的毛利空間施加了更大的壓力；
第四，研發投入不足已經開始嚴重影響到企業創新能力的提升。對已經實現IPO的42家晶片設計企業，2021年前三季度業績統計的結果表明，雖然我們取得了1002億元的銷售收入，但營業總成本高達828億元，佔比為82.6%，而研發投入一共126億元，佔比只有12.5%。這個百分比值與美國半導體產業平均17%的研發佔比投入相比還是落後。作為追趕者，如果我們投入不足，有可能會拉大領先者的差距。
最後，資本猶如脫韁的野馬，拉著晶片企業估值一路飆升，泡沫再次被吹大。
三、一些思考和建議
對於中國積體電路設計產業發展，魏少軍教授提出了五點思考和建議：
1、我們應該給自己定一個十四五的發展目標：2025年實現1000億美元營收
積體電路作為戰略性、基礎性和先導性的產業，無疑是未來一段時間國家發展的重點。積體電路設計的主要任務是產出積體電路產品，是產品導向，向客戶提供他們所需的產品，是我們設計的中心任務。
今年中國全行業銷售收入達到705.7億美元，如果考慮到基數擴大後，增長率會相對下降，如果選取年均複合增長率10%，那麼到2025年全球的總收入有望超過5000億美元，我們應該將年收益超過1000億美元作為我們十四五的奮鬥目標。儘管前些年年均複合增長率超過20%的增速相比，10%不是一個很高的目標，其實這也意味著在未來4年設計的年銷售規模要擴大到每年增加2000億元人民幣，挑戰還是相當大。
2、要抓住全球供應鏈重組這個重要機遇。
一方面積極拓展市場空間不斷的，擴大產業規模，另一方面要想方設法優化和完善產業生態環境。沒有試錯機會，曾經是設計業最為苦惱的事情，現在這個情況有所緩解，但還沒有徹底解決這個問題。我們必須從技術入手，狠抓產品的、技術水平，提升產品使用競爭力，真正做到讓客戶滿意。
同時我們要精心維護和大力支援和新建設計所需的上游環境。例如一些工具、製造、封測廠商要換位思考，設身處地的站在這些產業鏈環節上來思考，積極支援國產晶片設計產業的發展，他們強大了反過來對我們半導體產業其他環節將會形成強大支撐，不至於讓我們在供應鏈出現麻煩的時候手足無措。產業生態的建設要靠產業鏈每個環節的共同努力，不僅要做好對下游的服務，也要做好對上游的幫助，只有產業鏈各環節共同努力，才能讓產業生態不斷完善，不斷優化，最終受益的還是我們產業鏈上的所有企業。
3、要有憂患意識，對於未來的發展要有樂觀的精神，也要有謹慎的意識，絕對不應盲目樂觀。
當前對全球產能緊張的情況還會延續多久？存在不同的看法。
有人認為明年年底、年後年年初就可以緩解。他們的主要依據是三方面：第一，這兩年由於出現了全球晶片短缺現象，對新建晶圓廠的投資熱度一路飆升，今年全球半導體設備的出貨金額將可能會超過1000億美元。在未來一段時間內，前期投資建設的產能慢慢會釋放出來，緩解現在的產能緊張情況。其次，由於產能緊張導致的生產廠不斷提價，也導致一些原來因為害怕產能不足而超定的產能被釋放，對當前的產能緊張起到緩解作用。第三，分銷渠道的庫存量也是重要的指標，如果渠道的庫存達到一定程度，就會減少對上游供貨的需求，導致產能釋放。
這些分析，我們確實必須認真考慮，一旦出現產能緩解，對我們行業會產生什麼樣的影響，對企業的發展會造成什麼樣的影響，需要做好預案。
另外一方面，也有人認為現在的產能緊張一直會延續到2027年甚至更晚，這種意見的依據是未來的需求增長是剛性的。伴隨5G的發展，機載存儲、射頻、功放、電源、影像感測器等元器件的數量需求都有巨大的提升，具有增強現實，超高清顯示等，也隨著5G的普及而逐漸進入發展高潮。工業控制自動化，工業互聯網等to B業務的發展，將5G的發展帶入一個全新的階段。此外，智慧化要求，比如人工智慧、智慧駕駛等，都必須依靠晶片產業來實現落地，因此現在的產能擴充是否能夠滿足未來需求的增長，仍是不確定的。這種看法也具備其合理性。
魏少軍教授表示：「問題是我們飽受產能緊張摧殘的行業，是否能夠再堅持5年，甚至更長的、時間，等到產能緩解嗎？顯然這也需要我們認真的加以對待。」
4、要儘快提升我們的創新能力，加大研發投入的力度，必須成為全行業共識。
2019年，美國著名的波士頓諮詢集團發表了一個研究報告顯示，美國半導體產業所以能夠引領全球，關鍵就是保持了高額的研發投入。2018年美國半導體的全球市場份額為48%，對應的銷售收入為2216億美元，美國半導體企業的平均毛利率高達62%，比世界上其他國家和地區高了11個百分點。而美國企業的平均研發投入占銷售收入的比例為17%，是世界其他國家地區企業的兩倍。48%的市場佔有率和17%的研發投入佔比，確保了高額的研發投入，使得美國半導體產業擁有世界上最先進的技術，而最先進的技術產生了最好的產品，最好的產品能夠幫助美國企業獲得最大的市場份額和高額的毛利空間，這也讓美國企業可以繼續投入更多的研發經費，因此美國半導體產業進入了一個良性循環。
前面的數據也顯示，中國已經IPO的晶片設計企業研發投入情況，儘管12.5%的研發投入已經高於世界平均水平，但由於市場佔有率不大，能夠用於研發的總資金只有126億元，相比國外差距十分明顯。我們要想追趕國企同行，首先要在研發投入上超過競爭對手，否則就大概率要跟在別人後面，亦步亦趨了。
魏少軍教授強調：「今年我在多個場合反覆強調，積體電路成不了風口上的豬，更要防止別人把你變成風口上的豬，估計會有些人不喜歡我說的這些話，但是企業估值虛高的現象也是行內行業內大家有目共睹的事實。不僅我們的成熟的企業抱怨，我們的投資人其實也抱怨，前些年有人希望通過商業模式創新來打破積體電路的一潭死水，但是也並不成功。」
魏少軍教授指出，有些人認為商業模式創新是靈丹妙藥，也確實有人嘗試在積體電路領域引入互聯網思維，這些嘗試是對這種類似對這個行業發展的一種積極探索，值得更稱讚。但10年後讓我們回過頭來看，很遺憾，我們發現這些嘗試無一成功，羊毛出在豬身上的想法很豐滿，現實很骨感。其實縱觀積體電路近40年的發展，積體電路的產業模式並非一成不變，而是一直在積極的創新。例如從前面大一統的IDM模式，走向IC設計和晶圓代工的分工。當然這種變化是符合產業發展規律的，所以具備了堅實的基礎，對產業發展都起到了積極的推動作用。在企業估值高企，人才成本飆升的今天，保持冷靜的頭腦，回歸積體電路產業的本源非常重要，也是確保我們這個產業能夠行穩致遠的關鍵。
「各位企業家朋友們，中國積體電路設計2021年克服種種困難，取得了令我們自豪的進步，有了一個很好的「十四五」開局之年，是大家共同努力的結果。十四五是中國積體電路產業夯實基礎，謀取更大進步的關鍵五年。作為向市場提供積體電路產品的主力軍，我們擔負著偉大而艱巨的任務，責任重大，使命光榮。同時我們在對今年取得的優異成績喝彩的同時，更要保持旺盛的鬥志和清醒的頭腦，真抓實幹，不斷努力為中國基層建築的發展貢獻我們的力量。我的彙報到此結束，謝謝大家。」魏少軍教授最後總結說到。
