5nm+6nm雙芯合體 AMD下代RDNA3顯示卡太複雜了：要加錢

從7nm Zen2處理器開始，AMD就走上了小晶片設計之路，將多個小晶片封裝在一起實現高性能，而顯示卡也會從下代的RDNA3開始走向多晶片封裝。

此前報道，RDNA3架構的旗艦是Navi 31核心，命名上應該是RX 7900系列，採用雙晶片封裝，分為兩個所謂的GCD模組(概念等同Ryzen處理器里的CCD)，5nm製程製造，以及一個MCD模組(類似Ryzen的IOD)，6nm製程製造。

Navi 31會集成多達15360個串流處理器(ALU單元)、512MB無限快取，分別是現在Navi 21核心的三倍、四倍，搭配256-bit GDDR6位寬，核心頻率可達2.4GHz到2.5GHz，FP32浮點性能可達75TFLOPS，性能比RX 6900 XT提升200%以上。

最新消息來看，RDNA3架構的雙芯封裝非常複雜，不是簡單地兩個晶片模組結合就完事，而是先進的3D封裝技術，其技術複雜度比現在的MI200系列還要高，挑戰很大。

技術難度高通常也意味著成本高昂，AMD明年底也要發布RDNA3架構顯示卡的，估計RX 7000系列也會漲價，跟RTX 40系列一樣，就看性能是否可以全面壓制NVIDIA了，畢竟上了這麼複雜的3D封裝。