高通888發熱問題有解了 革命性散熱材料來襲：首發機型曝光
今天下午，部落客@熊貓很禿然曝光了一張PPT，稱iQOO Neo新品首發稀土合金材料，專治驍龍888發熱問題。
PPT顯示，這是一種高導熱稀土合金材料，比較輕薄，可以讓整機厚度降低0.05mm，重量減輕約7-10g。
更重要的是，這種高導熱稀土合金材料可以解決行業內面臨的散熱差痛點，筆記型電腦、平板、手機等設備都可以應用這種材料，為消費者帶來手感輕薄且散熱優秀的產品。
爆料指出，這種散熱材料將被應用到iQOO Neo系列新品上。
iQOO Neo5：搭載高通驍龍870旗艦處理器
之前有消息稱iQOO Neo新品命名為iQOO Neo 5s，這是iQOO Neo5的小幅升級版。它將搭載高通驍龍888旗艦處理器，搭配全新的高導熱稀土合金材料，驍龍888機型發熱問題有望徹底得到解決。
該機預計會在本月正式官宣。
