台積電3nm生產「開足馬力」：高通、AMD均有意向
近日，有媒體報道，台積電將「開足馬力」，衝刺3nm製程晶片的量產速度，並已經進入了試產階段，這或許是因為高通，AMD等重量級客戶都計劃引入3nm製程。
據悉，高通與AMD等廠商都在考慮引入3nm製程製程，並已經開始尋找能夠量產3nm晶片的生產廠商，因此，同樣在攻克3nm技術的三星就成為了台積電必須追趕的目標。
此前，有消息稱三星計劃於2022年上半年實現3nm晶片的量產，如果該消息屬實，那麼三星將搶先台積電實現3nm晶片的量產，從而搶佔大量客戶。
台積電原本規劃在今年年內試產3nm晶片，並在明年下半年正式投入量產，但在三星的緊追下，這一時間很可能會被提前至明年上半年。
需要注意的是，雖然同為3nm，但與台積電沿用了當前的FinFET架構不同，三星將採用全新的GAA架構，架構的不同或許也會導致二者3nm晶片投入量產的時間出現差異。
